三星電子一季度利潤超去年全年,存儲合約價仍在上漲

由 財經雜誌 發佈於 財經

'26-04-08





市場預測三星電子第二季度及下半年的業績也將保持高速增長,年度營業利潤可能接近320萬億韓元

文|《財經》研究員 周源

編輯 | 謝麗容

4月7日,韓國三星電子(005930.KS)發佈2026年一季度未經審計業績指引。數據顯示,公司當季預計實現銷售額約133萬億韓元(約合6078.1億元人民幣),同比增長68.1%,環比增長41.7%;營業利潤約57.2萬億韓元(約合2611億元人民幣),同比激增755%、環比增長185%,二者均爲對應業績區間的中間值。

這是三星公司上市史上首次單季營收突破100萬億韓元,且單季利潤超過了2025年全年總額(43.6萬億韓元)。

雖然另一家韓國公司SK海力士曾在2017年三季度也創下了單季營業利潤超全年水平的歷史紀錄,但當時SK海力士營收規模遠低於三星,單季利潤爲3.74萬億韓元。

從全球來看,年銷售額超過100億美元(15萬億韓元)的公司中,僅有兩家美國公司在單季度實現超過全年營業利潤的業績:亞馬遜(2023年四季度)和英偉達(2023年二財季,即2023年5月-7月)。

此次三星業績爆發核心驅動力來自存儲芯片需求暴增。三星電子是全球半導體龍頭,存儲芯片更是三星核心主業之一。過去十餘年間,全球存儲芯片市場始終被三星、SK海力士與美國美光科技三家廠商所壟斷,合計市佔率超95%,三星存儲芯片營收規模則長年穩居存儲三巨頭之首。

自2025年二季度起,人工智能(AI)浪潮引爆存儲芯片需求,行業陷入結構性緊缺並開啓了一輪漲價狂潮。DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態隨機存取存儲器,是計算機、手機、服務器等電子設備中最核心的一種臨時數據存儲器)內存價格接連跳漲並已刷新歷史高位,漲價效應迅速傳導至NAND閃存(SSD固態硬盤裏的核心存儲芯片,它決定了硬盤的容量和速度)、SSD固態硬盤等全品類,帶動整個存儲市場價格全線走高。此前國內外多家分析機構及行業從業者均判斷,此輪存儲超級週期將持續到2027年(更多信息詳見《三問存儲芯片荒》)。

作爲存儲芯片龍頭,三星受益存儲超級週期理所當然,但這份財報還是遠超預期。此前,倫敦證券交易所集團彙總29位分析師預期,認爲三星電子一季度利潤在40.5萬億至40.6萬億韓元之間,花旗銀行預測最樂觀,爲51萬億韓元,三星官方指引則高於所有機構預測。

這是因爲,存儲芯片在2026年一季度的漲幅也遠超預期。全球知名的半導體市場研究機構TrendForce集邦諮詢在2026年1月曾預測,一季度DRAM合約價漲幅55%-60%,NAND閃存價格上漲33%-38%。但到了3月中下旬,該季度修正數據,即更新後的、更貼近實際情況的最終數據顯示,一季度DRAM合約價格環比上漲幅度高達90%-95%,NAND閃存價格同步上漲55%-60%。遠超此前預測。

存儲芯片價格分爲合約價和現貨價兩種:頭部大型電子製造企業依託規模化採購優勢,主要向存儲芯片原廠(主要是SK海力士、三星電子、美光科技)直接訂貨,或通過原廠授權代理商拿貨,結算價即合約價,通常季度更新;而數量衆多的中小微電子設備企業,因採購規模小、需求靈活且分散,大多從現貨交易市場採購,拿貨價格也以隨行就市的現貨價爲準。

TrendForce集邦諮詢旗下的半導體研究中心(DRAMeXchange)在2019年發佈的一份研究報告稱,現貨市場交易量僅佔整個存儲芯片市場規模的10%左右,有分析人士認爲,近年來由於該市場客戶結構變化,現貨交易市場的佔比應不到10%。因此,合約價纔是真正決定行業主流成交價格、反映存儲芯片長期供需關係的核心指標。

綜合行研機構和行業人士觀點,無論是三星季報,還是大幅上調的合約價,反應了2026年一季度存儲芯片市場發生的一些超預期的重要動向。

其一,HBM4對產能的擠佔超出預期。

HBM4即第四代、也即最新一代高帶寬內存,適用於英偉達最新Rubin架構和AMD instinct 系列芯片。2025年末,業界普遍預測認爲三星和海力士會平穩升級到HBM4,但實際一季度期間,英偉達與AMD爲爭奪下一代 AI芯片市場份額,不惜重金搶定三星和SK海力士的HBM4產能。英偉達創始人黃仁勳今年3月公開表示“只要內存廠商能造出來(HBM4),英偉達就會全部買下”。

據外媒報道,2026年一季度,原本計劃用於生產DDR5(第五代DDR5)的晶圓被強制轉產HBM4,造成DRAM內存進一步供需失衡。

其二,SSD固態硬盤需求爆發。

NAND的超預期上漲主要是由企業級SSD固態硬盤驅動的。集邦諮詢數據顯示,隨着全球AI訓練從“文本”轉向“原生多媒體/視頻”,一季度企業級SSD(eSSD,用在數據中心、服務器裏的“高性能、更耐用”的固態硬盤)價格環比上漲 53%-58%,創單季漲幅紀錄,直接拉高了NAND全線產品的合約價格。

其三,側面印證恐慌性備貨的存在。

今年2月,三星電子官宣已量產全球首款HBM4內存芯片。這款芯片的存儲單元用了三星自家最先進的1c納米工藝,控制部分則用了4納米工藝,性能大幅提升。之後據多個國際媒體報道,戴爾、惠普、聯想這三大PC巨頭爲防止在二季度陷入“無貨可賣”的境地,在今年2月紛紛啓動“鎖價”機制,建議客戶在2月28日前下單以鎖定當前價格,同時加大對存儲芯片的備貨力度。與此同時,三大存儲芯片原廠三星、SK海力士、美光也同步收緊訂單審覈,以應對部分客戶超額下單可能帶來的市場波動。

這一輪集中採購進一步加劇了供需緊張,推動一季度合約價漲幅大幅上修至歷史新高。

二季度存儲合約價仍將一路上揚。根據TrendForce集邦諮詢預測,因存儲原廠積極將產能轉向HBM、服務器應用,並採用“補漲”策略拉近各類產品價差,預計2026年二季度DRAM合約價格仍將增長58%-63%。NAND閃存合約價將季增70%-75%。

3月下旬,國內DDR4現貨價一度下跌超過30%,有資深貿易商向《財經》反映了他們感知到的國內DDR4現貨供需變化(更多信息詳見《關於內存轉跌,我們和資深貿易商聊了聊》)。

但包括TrendForce集邦諮詢在內的多個分析機構表示,本輪存儲芯片缺貨緊缺主要由AI與服務器需求強力拉動,引發存儲超級週期的結構性因素沒有發生任何改變,合約價漲勢將持續到2026年底,現貨回調爲短期波動;整體缺貨狀況要等到2028年原廠新產能開出纔會逐步緩解,2027年仍將維持供應緊張格局。

鑑於此,市場預期三星電子二季度及下半年的業績也將保持高速增長。半導體行業也預測,三星電子今年的年度營業利潤可能接近320萬億韓元。

此外,基於三星電子發佈的震撼性一季度財報,以及各大投行對存儲行業的最新研報,市場對SK海力士二季度(預計2026年4月下旬發佈)的業績預期已經出現了大幅上調。

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