特斯拉下一代AI芯片鎖定三星代工,馬斯克將親自督戰

由 DeepTech深科技 發佈於 科技

'25-07-30

當地時間 7 月 28 日,電動汽車巨頭特斯拉公司與其長期合作伙伴、韓國三星電子正式確認了一項具有里程碑意義的合作協議。根據該協議,三星將爲特斯拉生產其下一代人工智能芯片,這份長期合同的初始價值高達 165 億美元(約合 1,185 億元人民幣),合作期限將一直持續到 2033 年底。特斯拉 CEO 埃隆·馬斯克隨即在其個人社交媒體平臺 X 上高調證實了這一消息,並補充稱協議中提到的 165 億美元僅僅是“最低限額”,實際的產出和合作價值“可能會高出數倍”。他更是將此次合作的戰略地位提升到前所未有的高度,直言“其戰略重要性,無論怎樣強調都不爲過”。



圖丨相關推文(來源:X)


此次交易的核心,是特斯拉寄予厚望的下一代 AI6 芯片。這顆芯片將被用於驅動特斯拉未來的汽車產品、備受關注的擎天柱(Optimus)人形機器人以及其宏大的自動駕駛出租車(Robotaxi)網絡。爲了生產這顆關鍵的“大腦”,三星將動用其最前沿的製造工藝。根據協議,其位於美國德克薩斯州泰勒市(Taylor, Texas)正在建設的、投資額超過 170 億美元的全新晶圓廠(fab, fabrication plant),將專門爲特斯拉 AI6 芯片的生產服務。儘管官方未明確具體的技術節點,但行業內普遍認爲,該工廠屆時將採用三星最先進的 2 納米(2nm)製程工藝。這將是一次巨大的技術飛躍,相較於目前特斯拉車輛上搭載的、同樣由三星代工的採用 7 納米工藝的 AI4 芯片,2 納米技術意味着 AI6 芯片將在性能、計算密度和能效上實現指數級的提升,這對於處理日益複雜的自動駕駛算法和海量傳感器數據至關重要。


一直以來,特斯拉的芯片迭代所採用的是在不同頂級供應商之間靈活切換的策略。目前車輛使用的是三星製造的 AI4 芯片;而剛剛完成設計的下一代 AI5 芯片,則出人意料地交給了三星的主要競爭對手——臺積電進行生產,初期在中國臺灣製造,後續將在臺積電位於美國亞利桑那州的新工廠生產;再之後的 AI6 芯片,則再次迴歸三星的懷抱,並將在美國德州的全新工廠量產。



圖丨三星奧斯汀晶圓廠(來源:Samsung)


自 2019 年放棄使用英偉達的 Drive 平臺,轉而推出自研的完全自動駕駛(FSD, Full Self-Driving)芯片以來,特斯拉在芯片設計領域的雄心便顯露無遺。這種在 AI5 和 AI6 兩代芯片之間快速切換代工廠商的決策,一方面顯示了特斯拉不願將所有關鍵部件的命運捆綁於單一供應商的風險分散考量,另一方面也對其供應鏈管理和技術整合能力提出了極高的挑戰。


對於三星的晶圓代工部門而言,這份長達近十年的鉅額訂單不啻於一場“及時雨”。長期以來,全球晶圓代工市場呈現出臺積電一家獨大的局面,三星雖位居第二,但市場份額差距顯著,其代工業務甚至一度面臨產能利用率不足和虧損的困境。


獲得特斯拉 AI6 芯片的獨家代工權,被視爲市場對三星即將推出的 2 納米技術投下的關鍵信任票。這不僅能有效填補其德州新工廠的產能,帶來穩定的收入預期,更能顯著提升其在高端 AI 芯片製造領域的聲譽,證明其有能力與臺積電在最前沿技術上分庭抗禮。分析人士指出,這筆交易有望每年爲三星的代工業務銷售額帶來 10% 的提振,並可能成爲其追趕臺積電征程中的一個重要節點。


值得玩味的是,馬斯克在聲明中還提到了一個非同尋常的細節:三星已同意讓特斯拉方面協助優化泰勒工廠的生產效率,而他本人將“親自走上生產線,以加快前進的步伐”。這種客戶公司 CEO 深度介入供應商生產製造環節的做法並不算常見,足以反映雙方合作的緊密程度,也凸顯了馬斯克對於確保 AI6 芯片成功量產的急切心情。


另外,這筆交易的達成,同樣離不開當前全球地緣政治和產業政策的大背景。三星在德州泰勒市的龐大投資,本身就是美國《芯片與科學法案》激勵下的產物。該法案旨在通過提供鉅額補貼和稅收優惠,吸引全球頂尖半導體制造商在美國本土建立或擴大生產基地,以重塑全球半導體供應鏈。


根據協議,三星將從該法案中獲得高達 47.5 億美元的直接資金補貼,連同稅收抵免等優惠,總價值可能超過 90 億美元。對於特斯拉而言,採購在美國本土生產的芯片,不僅能確保其核心部件供應鏈的穩定性和安全性,還能有效規避未來可能出現的針對進口電子元器件的關稅壁壘,從而構建一個以美國爲中心的、從芯片製造到整車組裝的垂直整合生產體系。


根據計劃,三星的泰勒工廠預計將在 2026 年正式投入運營,並在 2027 年下半年開始小批量生產 AI6 芯片。


參考資料:

1.https://techcrunch.com/2025/07/28/tesla-signs-16-5b-deal-with-samsung-to-make-ai-chips/

2.https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-07-28/samsung-bags-16-5-billion-deal-in-big-win-for-chipmaking-arm


運營/排版:何晨龍

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