這幾年聯發科的天璣系列處理器可以說口碑相當不錯，特別是天璣9500處理器，已經成爲了許多旗艦手機的首發產品，而到了天璣9600系列，預計聯發科處理器在性能上將會更上一層樓。根據最新的消息，與高通驍龍旗艦型號相同，聯發科天璣9600處理器也將採用雙超大核的設計，從而讓CPU性能更強，此外爲了確保天璣9600處理器充分發揮實力，聯發科也將選擇最先進的工藝。
有數碼博主爆料稱，聯發科天璣9600處理器將會採用2+3+3的設計，也就是兩顆超大核、三顆大核以及三顆能效核設計，這種設計十分罕見，一般來說聯發科選擇的是1+3+4的八核設計，其中1爲超大核，3爲大核，4爲能效核，顯然採用兩顆超大核能夠讓處理器在跑分等極端環境下發揮更大的作用，進而讓跑分變得更加出色，同時也可以解決手機在部分重壓環境下的性能瓶頸的問題，尤其是在GPU算力大幅提升的今天，CPU已經成爲了部分APP運行時候的瓶頸，這時候採用兩顆超大核就能很好地解決這個問題。
當然搭載雙大核也對處理器的發熱功耗提出了更高的要求，對此聯發科預計將會採用臺積電2nm製程工藝，爲N2P工藝也就是N2工藝的強化版，會在電氣性能上更加出色，此外加上出色的網絡與通信性能，聯發科天璣9600處理器將在綜合性能上達到新的高度，以滿足如今AI對於手機算力的嚴苛需求，預計vivo X500系列手機將會首發聯發科天璣9600處理器。
