
原文發表於《科技導報》2026 年第2 期 《 2025年擴展現實熱點回眸 》
在5G演進(5G−Advanced)與生成式人工智能(artificial intelligence,AI)賦能下,2025年擴展現實(extended reality,XR)產業邁入規模化落地期,中國市場以全球佔比29%成爲核心增長引擎。《科技導報》邀請西安交通大學城市學院範麗亞教授團隊撰寫文章,綜述2025年XR領域關鍵進展:硬件端,國產5 nm空間計算專用芯片實現高性能與低功耗核心突破,光學顯示技術差異化突破推動增強現實(augment reality,AR)眼鏡輕量化、高保真升級,多模態交互實現高精度控制;軟件端,操作系統形成“開源+閉源”二元格局,生成式AI使3D建模效率提升6~10倍;應用端,數字孿生賦能工業、醫療全流程,下沉市場輕量化方案實現民生普惠。研究發現,產業面臨核心元器件進口依賴度超60%、生態碎片化等瓶頸。據此,提出強化核心技術攻堅、統一行業標準、適配多元場景、強化生態保障的建議。XR產業正朝着“硬件自主化−軟件標準化−應用全域化”演進,有望實現從規模化落地到高質量發展的跨越。
擴展現實(XR)融合虛擬現實(VR)、增強現實(AR)與混合現實(MR)技術,是空間計算的核心支撐。在5G演進(5G−Advanced)、生成式人工智能(AI)協同賦能下,2025年XR產業正式從“技術驗證期”邁入“規模化落地期”。市場層面,全球XR設備呈現“AR高增、VR調整”的發展格局,中國XR產業規模佔全球29%,消費級AR市場實現爆發式增長,成爲全球XR產業的核心增長引擎。技術與應用層面已形成“硬件支撐−軟件賦能−應用落地”的閉環體系:硬件實現輕量高保真突破,軟件端3D內容創作效率提升10倍,應用場景從消費娛樂滲透至工業、醫療等垂直行業。
當前,中國XR產業面臨3大核心瓶頸:
硬件端存在微型發光二極管(MicroLED)成本高、核心元器件進口依賴度高的問題;
軟件端凸顯生態碎片化、跨平臺兼容性不足的短板;
應用端面臨高質量內容短缺、行業標準不統一的困境。
本文梳理2025年XR領域關鍵技術突破、應用現狀與產業瓶頸,從技術攻堅、生態構建、場景深耕、政策保障4個維度提出針對性發展建議,爲產業高質量發展提供參考。
1 硬件側:核心技術突破夯實產業基礎
硬件設備是XR技術落地的物理載體,其性能與形態直接決定虛實融合體驗的上限。2025年,行業圍繞“高保真+輕量化體驗、自然+精準交互、開放兼容+全域適配、場景化終端落地”4大核心目標,在專用協處理芯片與光學顯示技術、多模態交互、開放生態、終端集成4大關鍵領域實現系統性技術突破,打破國外技術在部分核心環節的壟斷格局、破解產業瓶頸,爲軟件創新與內容規模化應用築牢硬件根基。
1.1 專用協處理芯片:國產化空間計算的高性能−低功耗突破
專用協處理芯片是推動XR硬件性能升級與形態創新的關鍵支撐。在XR專用協處理芯片架構(以蘋果R1爲代表)提出之前,全球XR設備的核心算力支撐多依賴高通XR系列等通用架構的XR專用移動處理器,存在算力供給、功耗控制與場景適配性失衡等痛點。2025年,國內的萬有引力科技有限公司推出極智G−X100等3款自主研發的空間計算專用協處理器,通過製程工藝迭代、異構架構設計與場景化算力分配優化,實現高性能與低功耗核心突破,標誌着國產空間計算專用協處理器芯片正式邁入“高性能−低功耗”協同進化新階段。

圖1 極智 G−X100
(圖片來源:萬有引力科技有限公司官網)
核心標杆產品極智G−X100(圖1)是中國首顆採用5 nm製程+Chiplet異構封裝的全功能MR芯片。該芯片等效算力達200 TOPS,存儲帶寬70 GB/s,彩色透視端到端延遲≤9 ms,全功能模式功耗僅3 W。其核心技術創新在於通過異構架構實現空間計算與多模態交互的精準算力分配,可根據XR應用場景需求動態調整算力配比,有效緩解高通XR系列等傳統通用架構XR專用處理器在XR場景下普遍存在的“算力冗餘與算力短缺並存”的矛盾。基於該芯片技術優勢,XR終端設備可輕量化至100 g以下,且兼容多種操作系統。相較於傳統通用架構芯片,極智G−X100的性能−功耗匹配度實現顯著躍升,實現了高性能運算與低功耗控制的協同平衡。另外2款芯片分別聚焦輕量化AI眼鏡的低功耗需求(待機功耗50 μW)與XR+機器人的跨界應用場景(適配效率提升40%),形成多場景覆蓋格局。
上述3款芯片同步配套萬有引力科技有限公司自研的“極域”全棧解決方案,可減少70%~80%的底層代碼開發工作量,各芯片核心參數與技術優勢對比如表1所示。鑑於蘋果R1、高通XR2 Gen2的算力、功耗等核心性能參數未完全公開,當前僅能開展延遲維度的跨平臺對比:極智G−X100的彩色透視端到端延遲較蘋果R1的光子到光子延遲降低25%,較高通XR2 Gen2的視頻透視延遲降低25%;同時,其功耗較高通XR2 Gen2降低50%。據XR產業鏈上下游合作簽約項目及研發進度綜合測算,2026年有望落地50款以上基於該系列芯片的應用,爲國產XR產業從“硬件組裝”向“核心技術自主”轉型提供關鍵支撐,加速國產XR設備的技術迭代與場景化落地進程。
表1 芯片核心參數與技術優勢對比

儘管極智G−X100已在高性能與低功耗協同優化領域實現關鍵突破,但該系列芯片產業化仍需攻克散熱方案設計、專用算法迭代及生態兼容性構建等核心挑戰。從市場格局看,當前XR協處理器市場呈現“自研方案與高通方案並存”的競爭特徵:海外市場中,蘋果R1協處理器憑藉專屬生態樹立高端標杆,高通XR系列芯片依託通用性主導中高端市場;國內市場則形成“自研突破與高通方案互補”的格局,XREAL、萬有引力科技有限公司等廠商正加速專用協處理器的技術場景化落地。其中,萬有引力科技有限公司的3款芯片已實現XR多場景差異化覆蓋,但國產自研協處理器若要實現市場突圍,仍需突破生態壁壘。
1.2 光學顯示:全球差異化突破與量產落地格局
光學顯示系統是XR設備實現輕量化與高性能融合落地的核心支撐。2025年,國內外企業圍繞高分辨率、微型化、低成本3大技術方向持續攻堅,形成了“國外前沿探索+國內量產落地”的差異化發展格局。國外技術聚焦極致性能突破,爲行業提供長期方向參考。瑞典查爾姆斯理工大學等機構聯合研發的“視網膜電子紙”技術,以560 nm氧化鎢超小像素爲核心,依託被動結構色反射原理實現25000 PPI超高分辨率,達到人類視覺感知極限,徹底消除“紗窗效應”;其1.4 mm×1.9 mm的瞳孔級屏幕尺寸與被動顯示的低能耗特性,完美適配AR眼鏡“輕量化、長續航”的需求(圖2(a)),當前僅需解決全綵化適配過程中的像素串擾問題。Meta公司的光子集成激光顯示技術,通過氮化硅光子芯片與硅基液晶(LCoS)面板集成,色域覆蓋達sRGB標準的211%,設備厚度僅2 mm,體積縮減80%(圖2(b)),破解激光顯示“高性能與小型化不可兼得”的行業痛點,適配專業級AR場景需求。
圖2 國外光學顯示技術(圖片來源:VR 陀螺網站、騰訊網)
國內技術以“量產落地”爲核心導向,形成全價位覆蓋體系。高端領域,雷鳥創新聯合上海顯耀顯示科技(JBD)公司建成全球首條全綵MicroLED光波導量產線,其雷鳥X3ProAR眼鏡搭載0.36 cm3全綵MicroLED光機(圖3(a)),峯值入眼亮度6000 nits,戶外強光下彩虹紋抑制率95%,核心光波導模組良率提升至80%;憑藉該技術優勢,雷鳥創新以39%的市場份額登頂2025年第二季度全球AR眼鏡銷量榜首。歌爾光學公司發佈碳化硅刻蝕全綵衍射光波導F30Se(圖3(b)),依託碳化硅高折射率特性,實現鏡片厚度0.65 mm、重量3.5 g、透過率超90%的性能突破;同步推出的0.2 cm3全綵MicroLED光機支持單目4K顯示,重量僅0.5 g,爲高端AR終端提供核心部件支撐。中低端領域,谷東智能公司自研偏振體全息光波導技術,與光峯科技公司聯合推出“一拖二”方案(單主機適配雙眼鏡終端),將AR眼鏡終端價格壓縮至1500~2000元區間,較行業均價降低40%以上,成爲推動消費級AR“千元化”普及的核心推手。
圖3 國內光學顯示技術(圖片來源:網易號、百度網站)
1.3 多模態交互:自然化與精準化的協同升級
交互技術是XR實現“虛實融合”的核心橋樑,其精準度與自然度直接決定工業、醫療等場景的應用落地成效。2025年,XR交互技術從傳統“控制器依賴”模式,轉向“手勢−眼動−肌電−語音”多模態融合形態,通過單模態性能突破與跨模態協同優化,破解傳統交互操作複雜、延遲偏高、場景適配性不足等行業痛點,實現“自然化操控+精準化響應”的雙重目標。
單模態技術聚焦“高精度、低干擾、低功耗”核心目標實現關鍵突破:手勢識別可實現毫米級骨骼追蹤(延遲5 ms,準確率97.3%),眼動追蹤採樣率1200 Hz(精度0.06°RMS),肌電交互無校準離線準確率92%,語音交互方言識別率85%,80 dB噪聲環境下準確率95%,爲多模態融合奠定堅實性能基礎(表2)。
表2 單模態技術核心性能指標參數

多模態融合實現從“模態拼接”到“跨模態語義融合”的質變。硬件端,UltraleapSTRATOS觸覺模塊集成手部追蹤與空中觸覺反饋功能,意法半導體公司的VD55H1iToF傳感器實現5 m測距與低功耗的平衡。架構端,商湯科技公司NEO原生多模態架構通過“語義中間層+動態特徵對齊”技術,僅需業界1/10的數據量即可達成頂尖性能;Meta公司EgoNet模型構建起統一語義表徵空間。算法端,蘋果公司“關鍵區域篩選”、中國聯通公司ShortDF、深度求索公司“動態注意力融合”等技術方案,有效提升複雜場景下交互的魯棒性。
1.4 開放生態與終端集成:碎片化破解與雙軌格局落地
開放生態領域的技術與標準突破,有效破解了行業碎片化難題。2025年,行業聚焦“接口開放、標準適配、跨生態兼容”3大方向,推動XR生態從“碎片化”向“互聯互通”轉型。接口開放方面,三星公司的GalaxyXR頭顯、XREALOne/OneProAR眼鏡搭載全功能USB−C接口(圖4),可與手機、平板、遊戲主機無縫銜接,使第三方應用適配成本降低60%。標準適配方面,OpenXR1.1標準全面普及,Pico、奇遇等國內主流廠商均完成適配,Unity、UnrealEngine等引擎開發的跨平臺內容可快速適配多終端,開發週期縮短40%;谷歌公司的AndroidXR擴展套件制定HID2.1XR接口標準與glTF3.0內容規範,顯著提升跨品牌設備與內容的兼容率。在接口開放與標準適配的雙重驅動下,XR生態互聯互通進程顯著加快,但當前仍面臨小衆廠商封閉接口、標準落地“最後一公里”難以打通、硬件抽象層架構差異等問題,行業碎片化的徹底消解仍需全產業鏈協同突破。

圖4 三星 GalaxyXR 全功能 USB−C 接口
(圖片來源:新浪 VR 官網)
終端集成環節則形成並落地了高端旗艦與消費普及並行的雙軌發展格局。2025年,AR終端形成高端旗艦與消費普及雙軌發展格局。高端旗艦側,成都光嶼公司的高維CorayAir2AR眼鏡搭載0.7 mm厚、4 g重的碳化硅衍射光波導,搭配全綵MicroLED光機,實現8−bit真全綵顯示、90%高透過率、6000 nits峯值入眼亮度,顯著抑制彩虹紋,整機重49 g,適配醫療、工業等專業場景;湖南三安公司的6英寸、8英寸光學級碳化硅晶片已實現小批量出貨,12英寸產品進入送樣驗證階段,其產出的碳化硅晶片爲高端AR眼鏡的核心部件供應提供支撐。消費普及側,據CINNOResearch網站統計,2025年第三季度中國消費級AR設備銷量達12.9萬臺,同比激增109%,其中一體式AR眼鏡增速高達355%,印證了輕量化終端的技術落地成效與市場接受度;雷鳥創新公司的RayNeo市場表現突出,據行業統計,2025年第二季度其以39%的市場份額登頂全球AR眼鏡市場,推出的Air4系列採用1599元起的定價策略,推動高端AR體驗向大衆市場下沉,進一步強化“技術降維—規模增長”的產業傳導效應,助力消費級AR實現從“小衆嚐鮮”到“大衆普及”的跨越。
1.5 硬件技術核心挑戰與應對
儘管XR硬件已實現多維度技術突破,但仍面臨4大核心瓶頸:一是製造與體驗的平衡難題,MicroLED巨量轉移設備國產化率不足30%,AR眼鏡在高頻使用場景下的續航普遍≤4 h;二是供應鏈自主可控風險,高端光學材料及精密加工設備的短期進口占比超60%;三是複雜場景適配深度不足,在工業油污、手術室強光等特殊環境下,多模態交互準確率降至85%以下;四是生態建設碎片化困境,操作系統與芯片架構適配性不足、應用開發標準不統一,面對Android XR等海外成熟生態的競爭壓力,以極智G−X100系列爲代表的國產核心芯片,仍需突破生態兼容性與開發者生態構建的關鍵挑戰。
針對上述瓶頸,行業已啓動針對性攻關:華興源創公司研發的MicroLED巨量轉移設備,轉移良率達99.5%,已成功進入頭部廠商供應鏈;商湯科技公司開發的抗干擾多模態算法,將複雜環境下的交互準確率提升至92%;萬有引力公司一方面通過3D模型面數動態壓縮50%的技術優化,實現對下沉市場終端的適配,另一方面聯合視涯科技、雷鳥創新等產業鏈企業啓動“空間計算全棧生態共建計劃”,搭建統一開發平臺與適配標準,加速生態協同;虹宇科技公司自主研發的IrisOS操作系統,兼容OpenXR等主流標準及多芯片方案,爲國產XR生態提供底層軟件支撐。
2 軟件側技術突破:賦能核心目標落地
軟件技術是XR“高保真體驗、精準交互、全域適配、生態協同”4大核心目標落地的關鍵支撐。2025年,XR軟件聚焦操作系統與生成式AI2大核心方向,構建“系統生態兼容化−內容生成高效化”賦能鏈,破解“生態碎片化、內容生產難、實時性不足”3大痛點,爲場景全域滲透提供堅實技術保障。
2.1 操作系統:二元格局與跨端兼容突破
XR操作系統呈現“開源生態擴張、閉源生態深耕”的二元格局,疊加國產化系統補位,核心競爭聚焦兼容性與開發者友好度優化。開源生態方面,MetaHorizonOS發佈《NorthStar》開源項目與HorizonKit組件庫,第三方應用數量突破1.2萬款,同比增長35%;谷歌公司AndroidXR深度融合Gemini大模型,制定統一接口與內容規範,顯著提升跨品牌兼容率。閉源生態方面,蘋果公司VisionOS升級手部追蹤功能(頻率達90 Hz)與眼動操作功能,兼容PSVR2Sense(圖5(a))、羅技筆(圖5(b))等多類型控制器,適配醫療、工業等高精度交互場景,強化隱私保護能力。國產化系統同步實現突破:華爲鴻蒙XR版採用分佈式架構,支持跨終端算力調度;字節跳動PICOOS將VR交互延遲優化至12 ms,兼容OpenXR1.1標準,第三方應用數量同比增長150%。
圖5 VisionOS 兼容的控制器(圖片來源:VR 陀螺官網)
從“內核架構−核心優勢−適配場景”3個維度對2025年XR操作系統4大核心陣營展開對比:開源系統以“生態開放、跨設備兼容”爲核心競爭力,側重消費級與下沉市場覆蓋;閉源系統聚焦“沉浸式體驗與隱私保護”,瞄準高端專業領域;國產化系統突出“國產硬件適配與低延遲”,填補本土XR設備軟件生態空白,各陣營形成差異化互補格局,核心優勢對比如表3所示。
表3 操作系統核心優勢對比

2.2 生成式AI:重構XR內容創作鏈路
生成式AI通過“多模態輸入−模型生成−輕量化優化”的自動化流程,重構XR內容創作鏈路,大幅降低製作成本與週期。高保真效果依託多模態融合擴散模型實現物理屬性精準還原;輕量化通過“剪枝+量化+LOD細節適配”技術,將3D模型體積壓縮70%以上。核心技術突破與產業價值主要體現在3方面:一是標準化場景建模效率實現躍遷,MetaWorldGen可通過單文本提示在5 min內生成50 m×50 m的交互式3D世界(圖6(a)),避免傳統方法視角移動後的質量衰減問題,適用於遊戲、沉浸式社交等場景;二是個性化與跨場景適配能力提升,騰訊混元3D創作引擎支持文字、圖片、草圖多模態輸入,5~10 min即可生成高質量3D作品(圖6(b)),其智能拓撲功能可自動優化模型面數,適配Unity、UnrealEngine等專業引擎;三是工業級建模精度實現突破,南京大學聯合強思數科公司將AI建模精度提升至≤±2 mm,10 min即可完成流程工業數字孿生建模(傳統方法需5 d),節約60%人工工時,適配工業虛擬調試場景。

圖6 生成式 AI 內容創作(圖片來源:VR 陀螺官網)
當前,生成式AI在XR領域的應用仍存在2大核心瓶頸:一是高精度還原所需的專業領域相應數據集匱乏,制約了高精度建模質量的提升,例如醫療、航空航天等領域;二是版權與同質化問題突出,生成內容易出現版權糾紛與創意同質化。算力不足、生成內容質量穩定性欠佳等問題同樣存在,受篇幅限制,本文聚焦上述2大核心瓶頸展開對策研究。應對策略需從數據供給與制度保障雙維度發力:一是構建專業化數據集共建共享機制,聯合科研機構與行業龍頭共建細分領域高精度數據集,例如,中國科學院自動化研究所與北京協和醫院共建臨牀病例3D掃描數據集,百度智能雲搭建工業級3D數據標註庫,通過“產學研協同”模式破解數據稀缺難題;二是建立AI生成內容版權規範體系,明確版權歸屬、使用邊界與侵權判定標準,歐盟《人工智能生成內容著作權法案》已率先明確“AI爲工具時版權歸人類,獨立生成時歸數據提供方與模型方共有”的規則,爲全球行業提供了制度參考。
2.3 核心挑戰與未來方向
軟件側核心制約聚焦3大維度:一是精度與效率失衡,工業精密建模、醫療器官重建等場景的物理屬性還原精度不足,低算力設備運行復雜場景易出現卡頓;二是生態協同不足,跨平臺應用兼容率有待提升,垂直場景標準化課程覆蓋率偏低;三是內容供給短板,AI生成內容同質化問題突出,版權界定與保護機制尚未完善。
未來,需從技術層面針對性突破:(1)算法端構建“精度−效率”自適應優化框架,通過邊緣−雲端協同計算動態分配算力,平衡複雜場景建模精度與低算力設備運行流暢度;(2)生態端推進3D內容格式統一適配OpenXR標準,推廣開源標準化組件庫,降低跨平臺開發與適配成本;(3)數據端搭建“聯邦學習+隱私計算”協同訓練平臺,聯合共建醫療、工業等細分領域專業數據集,支撐垂直場景高質量內容生成,同步完善AI生成內容版權追溯技術體系。
3 產業應用落地:從高端場景向全域滲透
2025年,依託“硬件支撐鏈+軟件賦能鏈”的協同發力,XR技術從高端專業場景向縣域鄉鎮、民生服務等領域全域滲透,形成“行業級數字孿生規模化應用+下沉市場民生場景普及”的雙軌發展格局,全面驗證了技術的實踐價值與商業化潛力。
3.1 行業級數字孿生:垂直行業數字化轉型核心引擎
行業級數字孿生基於毫米級精度建模與虛實實時映射技術,高度依賴“硬件算力支撐+軟件算法優化”的協同賦能,2025年在工業、醫療領域實現標誌性突破,成爲各行業數字化轉型的核心驅動力。
1)工業領域:全流程管控替代單點運維。
XR數字孿生已從設備單點運維延伸至生產線全流程管控,實現預測性維護、虛擬調試、協同運營的全價值覆蓋。四川航天技術研究院基於MakeReal3D開發的虛擬裝配平臺,將某型號衛星初期工藝驗證週期壓縮至72 h內(傳統物理模裝的行業常規週期爲3~4周),並使運載火箭貯箱段管路佈局迭代次數從12次降至3次,工藝文件編制時間縮短68%。輕量化XR平臺爲中小企業降本增效提供關鍵支撐,某裝備製造企業採用華爲雲XR輕量化方案後,新員工虛擬培訓週期縮短40%,更將XR應用門檻從百萬元級降至10萬元以內,凸顯技術普惠價值。三一重工公司AR遠程運維繫統覆蓋67個國家,完成3.2萬次跨國遠程干預,設備平均故障處理時間從96 h壓縮至43 min;AI預測性維護可提前14 d預警故障,助力設備可用率提升至99.2%。三類案例分別從高端裝備優化、中小企業普惠、重型機械運維3個維度,爲工業領域XR數字孿生的規模化落地提供了成熟範式。
2)醫療領域:從輔助支撐到臨牀剛需。
XR技術實現了從醫學培訓輔助向臨牀核心應用的跨越,聚焦手術精度提升與全週期健康管理2大核心需求。上海市胸科醫院“智透眼”系統通過沉浸式操作助力胸肺穿刺手術精準執行,已完成100餘例臨牀應用並在全國推廣;北京協和醫院自主研發的心臟電生理孿生系統,融合多模態醫學數據與仿真技術,使手術成功率提升17%,破解了複雜心律失常手術的技術難題。當前該領域應用仍存在侷限性:長時間手術佩戴AR眼鏡易導致醫護人員疲勞(連續佩戴極限爲3 h)、強磁場環境(如核磁共振成像室)下設備兼容性不足,需通過硬件升級與抗干擾技術優化逐步解決。
3.2 下沉市場民生普惠:輕量化方案賦能基層場景
聚焦縣域鄉鎮民生剛需,通過輕量化XR終端、離線適配、方言交互等技術優化降低應用門檻,推動醫療、農業等場景普惠落地,讓技術紅利向基層深度滲透。
1)醫療普惠:提升基層診療能力。
鄉村醫生藉助輕量化AR眼鏡,通過XR急診雲平臺連線上級醫院醫生,實時接收操作標註指引,有效破解山區病患“看病遠、看病難”的問題,實現遠程協同救治,顯著提升了基層診療的精準度與效率。
2)農業賦能:優化農技推廣與生產增效。
VR農技實訓已成爲農業技術推廣的創新載體,種糧大戶通過沉浸式體驗乾旱、病蟲害等模擬場景,突破了季節、地域對實訓的限制,使抽象的農技知識變得直觀易懂,助力農民增收、產業增效,成爲鄉村振興的“金鑰匙”。
總體而言,2025年XR產業應用呈現“高端場景規模化、下沉市場輕量化”的鮮明特徵:工業、醫療領域的數字孿生應用,依託高性能硬件與精準交互技術實現價值躍升;下沉市場則通過技術降維與場景適配,讓XR從“專業工具”轉變爲“民生用品”。硬件的輕量化突破、軟件的高效化賦能,共同推動XR應用從“單點試點”走向“全域滲透”,爲產業高質量發展奠定了堅實的實踐基礎。
4 產業發展建議
基於2025年XR產業“硬件突破、軟件賦能、應用滲透”的階段性成果,針對核心元器件進口依賴度高、生態碎片化、複雜場景適配不足等關鍵瓶頸,從技術攻堅、生態構建、場景深耕、政策保障4大維度,提出系統性發展建議,推動產業從“規模化落地”向“高質量發展”躍升。
4.1 技術攻堅:聚焦核心短板,強化自主可控能力
構建“企業主導−高校協同−科研院所支撐”的產學研攻關聯合體。一是加速核心部件國產化進程,推進MicroLED巨量轉移設備、12英寸光學級碳化硅晶片等“卡脖子”環節量產,短期內實現核心部件進口替代率超50%;二是優化複雜場景適配性能,推廣抗干擾多模態算法,開發工業油污、手術室強光等定製化解決方案,將交互準確率提升至95%以上;三是適配低算力終端需求,通過3D模型動態壓縮、功能模塊按需加載技術,降低下沉市場應用門檻;四是提升終端使用體驗,攻關微型散熱模組與低功耗驅動技術,將高頻場景續航提升至6 h以上。
4.2 生態構建:統一標準規範,完善協同支撐體系
以標準化建設破解生態碎片化難題,構建開放協同的產業生態。一方面推進標準統一化,依託OpenXR1.1標準建立國家級XR產業標準委員會,統籌制定硬件接口、3D內容格式等關鍵標準規範;鼓勵頭部企業開放接口技術方案,搭建跨平臺適配測試平臺,將第三方應用適配成本降低70%。另一方面完善內容生態供給,構建“AI生成−專業製作−開源共享”的多元供給體系:支持AI建模工具商業化落地,實現工業運維、醫療培訓等重點場景標準化課程覆蓋率60%;設立XR應用創新基金,對兼容3款以上主流終端的優質內容給予專項補貼;建立“聯邦學習+隱私計算”數據共享機制,聯合共建醫療、航空航天等細分領域高精度數據集。
4.3 場景深耕:聚焦價值轉化,拓展全域應用空間
遵循“高端場景深化+下沉市場普惠”雙軌策略,推動XR技術規模化複製與落地。在行業級數字孿生領域:工業領域推廣AR遠程運維、虛擬培訓等成熟模式,持續優化輕量化XR平臺服務,推動中小企業XR應用門檻從當前的10萬元內進一步降至5萬元內;醫療領域加快手術導航、心臟電生理孿生系統等臨牀應用全國推廣,建立臨牀審批綠色通道。在下沉市場領域:醫療領域搭建省−市−縣−鄉4級協同網絡,提升縣域醫院XR設備覆蓋率;農業領域推廣VR農技實訓模式,開發方言版離線教學內容,適配基層低成本終端。
4.4 政策保障:精準賦能引導,優化產業發展環境
強化政策引導與制度保障,爲產業高質量發展保駕護航。一是強化政策扶持力度,制定XR產業專項發展規劃,將核心技術研發、標準制定納入國家戰略性新興產業支持範圍;對MicroLED量產線、XR專用芯片等重大研發項目,實行研發費用加計扣除優惠政策;對XR醫療設備推行“優先審批+醫保報銷傾斜”,下沉市場實施“中央補貼+地方配套”政策,推動消費級AR眼鏡價格下探至1000元區間。二是完善制度體系建設,建立AI生成內容版權登記與全鏈條追溯機制,明確侵權判定標準;鼓勵國內企業參與ISO/IECJTC1SC29等國際標準制定,提升國際話語權;培育具備核心競爭力的龍頭企業,支持其構建“技術輸出+產能合作+品牌出海”的全球化發展格局。
5 結論
基於2025年XR產業發展實踐,系統梳理技術演進脈絡與市場發展格局後得出如下結論:在5G−Advanced與生成式AI雙重技術驅動下,XR產業已完成從技術驗證期到規模化落地期的關鍵跨越;中國市場以29%的全球佔比確立核心增長極地位,形成“硬件自主可控−軟件生態協同−場景深度滲透”的產業發展新範式。硬件領域,國產5 nm空間計算專用芯片在高性能與低功耗的技術平衡上實現核心突破,憑藉9 ms超低延遲、200 TOPS等效算力等關鍵指標打破國際技術壁壘,爲設備形態輕量化築牢核心算力底座;光學顯示技術構建起全球差異化突破與量產落地的產業格局,碳化硅光波導、全綵Micro LED光機等高端光學組件國產化率大幅提升,直接推動AR眼鏡同步實現輕量化形態革新與高保真顯示升級。多模態交互精度升級爲專業場景應用提供支撐;軟件層面,操作系統“開源+閉源”二元格局持續優化,跨設備兼容性顯著提升,生成式AI技術將3D建模效率提升6~10倍;應用端形成“高端提質、大衆普惠”的雙軌發展格局,數字孿生技術延伸至工業、醫療等行業全流程管控,輕量化方案讓技術紅利惠及下沉市場。
當前,XR產業仍面臨核心元器件進口依賴度超60%、生態碎片化、複雜場景適配不足與優質內容短缺等突出瓶頸。針對上述瓶頸,未來需以“全產業鏈協同創新”爲核心破解路徑:硬件端聚焦上游材料與核心設備攻關,加速國產化替代進程;軟件端依託OpenXR標準構建統一生態體系,深化AI與專業場景的融合應用;應用端提煉可複製、可推廣的落地方案,持續拓展智慧文旅、智能建造等新興場景。隨着硬件自主化、軟件標準化、應用全域化進程的持續推進,XR產業有望突破現有發展瓶頸,成爲數字經濟賦能實體經濟的核心載體,爲產業數字化轉型與民生服務提質升級提供重要支撐。
本文作者:範麗亞、姚全珠、馬介淵、張婷曼作者簡介:範麗亞,西安交通大學城市學院、物聯網智能感知交互平臺陝西省高校工程研究中心,教授,研究方向爲 VR/AR 技術及產業。
文章來 源 : 範麗亞, 姚全珠, 馬介淵, 等. 2025 年擴展現實熱點回眸[J]. 科技導報, 2026, 44(2): 79−88 .


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