進入2026年，半導體行業迎來新一輪的漲價潮。本輪漲價從存儲開始，逐漸擴散至功率器件、晶圓代工、封測等多個環節。
21世紀經濟報道記者注意到，近期A股多家產業鏈公司發出漲價函，漲價幅度普遍在10%~20%，幅度大的甚至達50%~80%。
上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升，是半導體行業漲價的主要原因；下游方面，AI帶來的需求激增則進一步推高半導體產品價格。
半導體行業此前已經歷了兩年多的低潮，自2024年纔有所回暖。2025年，存儲芯片率先強勢上漲，引領市場進入新一輪上行週期。市場分析人士指出，半導體行業持續景氣，漲價已從存儲蔓延至產業鏈各環節，半導體產業鏈迎來全面漲價潮，建議關注晶圓代工、封測、功率器件、服務器CPU、存儲器等領域的投資機會。但與此同時，也要關注漲價可能對下游消費類電子（如手機、電腦等）成本端構成的壓力，進而影響終端出貨。
成本、需求雙重作用
原材料價格上漲，是本輪半導體漲價潮的直接原因。
希荻微（688173.SH）官微最新消息顯示，近期全球上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升，導致芯片行業晶圓代工與封測成本持續上漲。公司決定對公司部分產品的價格進行適度上調。本次價格調整適用於2026年3月1日及之後下達的採購訂單。
（希荻微漲價函，來自公司官微）
2月26日，捷捷微電（300623.SZ）相關負責人在互動易平臺證實了漲價消息：“公司在春節假期前對公司的客戶及合作伙伴發佈了MOS（金氧半場效晶體管）產品價格調整事宜函。自2026年2月1日（含）起MOS成品售價在原價格基礎上執行上調10%至20%。”
記者獲悉的捷捷微電漲價函顯示，自2025年四季度至今，公司受到了原材料價格（外延片、化學品、塑封料、有色金屬等核心物料）上漲且持續高位的影響。
據21世紀經濟報道記者統計，年初至今，士蘭微（600460.SH）、思特威（688213.SH）、新潔能（605111.SH）、中微半導（688380.SH）、必易微（688045.SH）、國科微（300672.SZ）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（688209.SH）、華潤微（688396.SH）等A股公司均宣佈提價。其中，中微半導發佈的漲價通知函顯示，部分產品漲價幅度15%~50%。國科微發的漲價函顯示，1月起部分產品漲價80%。
總體來看，漲價產品則覆蓋MCU、模擬芯片、存儲、功率器件、圖像傳感器芯片等多個品類。
“存儲芯片漲幅最猛，DRAM與NAND合約價大幅上調；MCU、模擬及功率器件緊隨其後，國內外大廠紛紛發函調價；在製造環節，晶圓代工成熟與先進製程雙雙提價；封測環節因產能緊缺漲幅顯著。”深度科技研究院院長張孝榮向21世紀經濟報道記者表示。
除了成本端的影響，下游需求的增長，也爲本輪漲價潮推波助瀾。
21世紀經濟報道記者從華潤微獲悉，公司於2月1日發佈價格調整通知函，除了談及成本端的影響，其還表示，半導體市場對部分產品需求大幅上升，使得公司部分產能供應持續緊張。因此，華潤微對電子產品業務進行調整，上調幅度10%起。
所指“部分產品需求上升”，顯然和AI有所關聯。中芯國際日前在業績會上已經明確談到了人工智能帶來的芯片需求上漲。公司聯合CEO趙海軍表示，公司與AI（人工智能）、存儲、中高端應用相關的訂單持續穩步增加。
兩家晶圓代工龍頭的產能利用率數據也可管窺半導體行業之火熱。中芯國際2025年全年產能利用率高達93.5%，華虹公司全年平均產能利用率爲106.1%，均處於產能滿載狀態。
“主要是‘需求拉動+成本推動’雙輪驅動。AI需求爆發虹吸先進產能，致傳統芯片結構性短缺，原廠率先提價；晶圓廠因排期延長跟進加工費；上游貴金屬暴漲推高材料成本，迫使封測與被動元件漲價；最終壓力沿產業鏈逐級傳導至終端模組與電子產品。”張孝榮說。
結構性分化
雖然行業迎來漲價潮，但進一步分析來看，除了存儲芯片，成本上漲給芯片廠商帶來的壓力更大，漲價只是無奈之舉，實際可能並不掙錢。
例如國科微就在2025年業績預告中就表示，受市場環境變化（如原材料採購價格上漲且供應緊缺）及公司銷售策略調整等多重因素影響，公司部分產品銷售額下滑，整體營業收入有所減少；因公司主要產品未能上調價格，在原材料成本逐步上升的擠壓下，產品毛利率走低，成爲全年業績承壓主因之一。
藍箭電子（301348.SZ）主營分立器件，公司也在業績預告中坦言，雖然市場整體回暖，但受傳統消費電子和傳統工業領域需求復甦緩慢的影響，模擬器件與分立器件的市場需求恢復相對滯後，疊加市場競爭加劇，公司產品銷售價格面臨較大壓力。同時，原材料價格的持續走高使成本端壓力進一步加大。公司去年產品毛利率同比下滑。
而這種成本傳導的背後，還有產能結構性緊張的原因。希荻微方面表示，“本輪價格調整主要受成熟製程領域結構性供需失衡帶來的成本壓力推動，並非單純由下游需求強勁拉動。”
21世紀經濟報道記者注意到，當下，臺積電、三星等國際大廠正在主動收縮成熟製程產能，將資源向12英寸先進製程傾斜，而電源管理芯片、顯示驅動芯片、功率半導體等依賴成熟製程。國內，AI、存儲芯片需求飆漲，龍頭代工廠雖產能利用率高位運行，但更多資源投向新興領域。這種產能錯配使得部分半導體廠商在成本端遭受壓力。
針對這種結構性分化，張孝榮對記者表示，AI、先進存儲及封裝處於超級繁榮期，頭部企業業績亮眼。然而，還有約半數公司仍處於虧損狀態，傳統消費電子產品復甦有限，部分中小廠商承壓較大，可能隨時“出局”。因此，這是以AI爲主導的“局部”復甦，而非行業走出低谷。
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來源丨21財經客戶端 21世紀經濟報道
