Intel Nova Lake-S已投片:臺積電2nm工藝,最多52核心

由 ITheat熱點科技 發佈於 科技

'25-07-15

英特爾已經確定將會採用Intel 18A製程工藝去製造Panther Lake處理器,預計將會在今年下半年和大家正式見面,不過這款處理器面向的是移動平臺。雖然英特爾很想要讓Intel 18A工藝覆蓋各個產品線,但是現在看起來似乎不太現實,於是臺積電又成爲了英特爾的首選,有消息表示英特爾Nova Lake-S處理器已經完成了投片,採用的便是臺積電的2nm製程工藝。

英特爾主打的還是Intel 18A製程工藝,不過考慮到產能的問題,英特爾還是會選擇臺積電作爲其合作伙伴,預計將會爲Nova Lake-S處理器提供代工服務,未來隨着處理器順利在臺積電投片,說明CPU的研究已經到了最後的除錯以及全面驗證階段,這個階段將會持續大約一個月的時間,只要順利驗證,說明製造流程沒有太大的問題,接下來就是英特爾努力與臺積電一起將Nova Lake-S處理器順利量產,當然從驗證到量產還需要大約數個月的時間,很顯然Nova Lake-S處理器將會在2026年才能跟大家正式見面,有可能是2026年下半年。

得益於更加先進的工藝,英特爾Nova Lake-S處理器將會在性能上擁有巨大的提升,主要是核心以及製程提升幅度十分地明顯,根據最新的情報,Nova Lake-S將會擁有多個版本,其中最旗艦的型號最多擁有52個核心,包括16個P核,32個E核以及4個LPE核,核心數的大幅提升也讓Nova Lake-S處理器的多核性能獲得非同尋常的飛躍,英特爾還計劃打造幾款爲遊戲玩家特別定製的擁有超大緩存的Nova Lake-S處理器,從而大幅提升遊戲的幀率。

Intel Arrow Lake處理器顯然算不上成功,不知道全面更新換代的Nova Lake-S處理器能否讓英特爾打贏這場翻身仗,畢竟現在AMD如日中天,對Intel產生了不小的壓力。

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