根據外媒的報道，三星下一代旗艦Galaxy S26系列將會採用高通最新旗艦芯片——第二代驍龍8至尊版，然而與以往不同的是，這次三星所使用的高通驍龍芯片將會是自己晶圓代工廠製造的，且使用三星2nm工藝。
此前就有消息稱高通下一代驍龍8至尊版將會有兩個獨立的版本，其中一個是繼續採用臺積電的3nm製程工藝打造，提供給包括小米等安卓手機制造商。
而另外一個版本，則是採用三星的2nm製程工藝進行生產，並且此版本的驍龍芯片很可能僅提供給三星自家的Galaxy系列設備使用。
這樣的改變還是挺令人意外的，如果傳聞爲真的話，那麼對於三星的晶圓代工業務來說無疑是個好消息。近年來三星晶圓代工部門因爲3nm製程良率不佳而失去了很多客戶，甚至一直與三星綁定的谷歌，芯片製造都開始轉投臺積電。
如今高通將部分頂級的旗艦芯片交由三星來製造，無疑能夠讓三星晶圓代工廠在行業內重拾市場聲譽與信任度。
不過如果高通第二代驍龍8至尊版真的推出臺積電3nm和三星2nm兩個版本，那麼這兩個版本之間的性能差距是否會很大呢？
這點小夥伴們倒是不用擔心，因爲此前三星曾將第二代3nm更名爲2nm，因此雖然說是2nm，實際可能還是基於第二代3nm製程工藝。而臺積電的3nm已經來到N3P，也就是第二代的升級版本，因此最終實際的性能表現，特別是在功耗控制方面，可能三星2nm版本並不會佔優。
