7月7日消息，時間進入下半年，各家新旗艦也要開始準備陸續亮相了，其中就包括了小米16系列。日前，新機的後殼被曝光了出來，根據爆料圖片，小米16系列將會採用橫向大模組的設計。
根據圖片可以看到，新機採用了橫向影像模組的設計，並且尺寸相當大，幾乎貫穿了機身左右，這一設計與近期爆料的iPhone 17系列的模組設計也是非常的相似。
小米11 Ultra
但實際上，這不是小米第一次採用這樣的設計，在之前的小米11 Ultra上，也是採用了橫向大模組的設計。但當時小米11 Ultra在這個模組上不僅僅加入了影像配置，還有一塊小尺寸的屏幕。但考慮如今小米16的影像能力，大概率也不會使用副屏的設計了，放這麼大的模組核心需求還是提升影像能力。
此外，根據配置我們可以看到，新機的閃光燈、激光對焦功能，甚至連徠卡logo都被放置到了模組的下方，單獨排列，沒有設計到影像模組部分，這讓我對於這次小米16的影像配置充滿了好奇。
從目前的猜測來看，預計曝光的是小米16 Pro的後殼背板，預計標準版的模組可能會適當收斂一些。
其他配置方面，小米16系列沒有意外的話，將會成爲首批搭載驍龍8 Elite 2的手機，至於說會不會推出搭載自研玄戒芯片的機型，還需要看後續小米官方的消息了。
今年9月23日，2025高通驍龍峯會即將舉行，相比往年要早上一些，屆時驍龍8 Elite 2也將正式亮相，作爲首批機型，小米16也將稍後正式發佈，預計最快有望在9月內正式發佈，關於小米16的更多信息，我們也將持續關注。
