高通對於晶圓代工廠商還是比較糾結的，經常在三星以及臺積電兩家公司之間選擇，一般來說臺積電的代工質量要比三星更出色，不過三星的晶圓代工報價要低很多。因此每一年都有不同的關於芯片代工的傳聞出來。現在看起來消費者可以放心，今年下半年高通還是會選擇臺積電作爲驍龍8 Elite 2處理器的代工廠商，在品質上應該更加出色。
目前高通正在對三星和臺積電的新一代製程工藝進行評估，通過評估，最終還是選擇了臺積電作爲驍龍8 Elite 2處理器的製造商，其中一個重要的原因就是三星代工的處理器翻車頻頻，估計讓高通有點難崩。高通曾經在2020年推出了驍龍888處理器，這顆處理器基於三星5nm製程打造，然而由於三星技術的不成熟，驍龍888處理器出現了嚴重的發熱問題，接下來發布的驍龍8 Gen1處理器同樣出現了發熱的問題，導致高通不得不下半年推出基於臺積電製程工藝打造的驍龍8 Gen1+處理器，算是挽回了一點面子。
隨着高通全面轉投臺積電工藝，高通驍龍處理器的口碑也越來越好，在功耗以及溫度兩個重要指標上也沒有翻車了，因此這一次再次選擇臺積電作爲晶圓代工廠也是在情理之中。畢竟雖然三星給的晶圓報價更低，但是要是再次因爲功耗和發熱翻車，導致用戶口碑再次崩塌，對於高通來說也不太容易接受。
高通驍龍8 Elite 2處理器預計將會採用臺積電N3P製程工藝，多核跑分有可能將會突破1.1萬分，或許成爲性能最強大的安卓芯片，預計今年下半年大家就可以看到搭載驍龍8 Elite 2處理器的手機和大家正式見面了。
