中科大物理學教授朱士堯在2024年的一次採訪裏，直截了當說了句大實話，他覺得光刻機這玩意兒太複雜了，全世界沒一個國家能單獨搞定，包括美國在內，中國就更別想了。他把光刻機比作一個集裝箱那麼大的大傢伙，裏面塞了10萬個零部件，運輸得用好幾架飛機。表面上看是荷蘭阿斯麥在賣，但實際上是十幾個國家的最頂尖技術拼起來的，從光學鏡頭到精密機械，再到軟件控制，每一塊都得是全球一流。
他當時強調，這不是中國一家的問題，美國自己也依賴國際分工，沒法獨自生產一臺完整的機器。這話一出，網上炸鍋了，有人覺得他講得在理，畢竟光刻機涉及光學、材料、真空系統等多領域，哪個國家都不可能全包。朱士堯的身份是中科大副院長，還當過華爲黨委副書記，他的觀點聽起來挺有分量。那時候中美科技摩擦正熱，中國半導體行業被卡脖子卡得厲害，他的言論被媒體反覆報道，標題往往突出“中國永遠造不出”這幾個字，搞得大家討論得熱火朝天。
採訪視頻在社交平臺上傳播開來，知乎和B站上到處是相關帖子。一些網友贊同，說全球供應鏈這麼複雜，中國短期內確實難追上。但也有人批評他太絕對了，忽略了中國製造業的底子。朱士堯在採訪中補充，光刻機不是簡單組裝，而是需要各國專長整合，日本管光源，德國負責機械，美國貢獻軟件，中國缺專利和技術積累。這點讓他的話更有說服力，但也引來質疑。2024年9月前後，美國一些論壇上開始有帖子討論這個，網友們表達驚訝，說中國沒得到美國同意就敢自己研發DUV光刻機，語氣裏帶點不服氣。荷蘭政府在那年加強出口管制，2023年9月7日起，ASML的TWINSCAN NXT:1970i和1980i型號就不許賣給中國了，這些都是美方施壓的結果。朱士堯的觀點在這種背景下，被外媒拿來當中國內部承認技術瓶頸的證據。
爭議沒停過，業內人士也摻和進來。中微半導體創始人尹志堯公開說，中國有上百家設備公司，覆蓋半導體十大類裝備，預計5到10年內能趕上國際水準。他提到國內市場大，資金投入多，生態發展快。朱士堯則堅持，光刻機複雜度堪比原子彈項目的多倍，需要全球資源。中國製造業產出佔全球三成多，是美國的兩倍，這在盾構機上已經證明，從進口依賴到產量佔全球七成，只用了幾年。2024年下半年，朱士堯在其他場合重申，美國依賴盟友分工，中國得一步步積累。國家那時候加大半導體投資，2025年3月投了430億美元進極紫外光刻研發。外媒報道中國測試國產DUV時，常引用朱士堯的話做對比。荷蘭ASML CEO也表態，說中國可能用稀土反制他們的機型。朱士堯的言論從學術圈擴散成科技自主的象徵，影響了大家對光刻機前景的看法。
轉折來得挺快。2024年9月2日，工信部發了《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》，裏面列了氟化氬光刻機。這設備光源193納米，分辨率小於等於65納米，套刻精度小於等於8納米，能支持28納米芯片量產。從90納米跳到65納米，這步不算小。28納米工藝管中低端芯片，覆蓋軍工、家電、工業等領域，像火箭衛星、電視空調、智能手環、汽車高鐵、機器人電梯、醫療設備、無人機，這些佔全球芯片市場的七成多。掌握這個，中國在多數工業應用上能自給自足了。消息一出，美國論壇上帖子亂了套，網友說中國沒美國點頭就搞出DUV，顯示出對這種自主的不滿。荷蘭限制ASML出口中高端型號，這個進展等於直接懟回去。
國產DUV的官宣，讓那些唱衰的專家臉上掛不住。朱士堯的判斷忽略了中國市場規模和工業門類齊全的優勢。尹志堯說過，國內設備佔集成電路生產線的15%到30%，但有20多家成熟公司在努力。2023年，中國製造業產出是美國的兩倍，這讓特斯拉在中國建廠才能起飛，美國能造無人機卻出不了大疆。光刻機零部件多，體積大，精密高，以前德國卡盾構機時，專家也說中國造不出，那東西零部件超2萬個，控制系統2000多個點。現在中國盾構機佔全球七成。類似邏輯，光刻機從乾式向浸潤式迭代，能打通45納米、28納米、14納米、10納米、7納米。7納米管大部分手機芯片、電腦硬盤、內存、CPU、顯示器。
進展沒止步。2025年，中芯國際開始測試宇量昇的DUV機型，上海微電子的28納米浸沒式進入驗證階段。國產EUV光刻機也傳來消息，採用LDP技術，2025年第三季度試產，2026年量產。樣機Hyperion-1功率低但設計簡潔，Hyperion-2產能提升後能商業化。全球光刻機市場2025年預計超400億美元，中國高端設備88%還靠ASML和尼康，但國產化率從2024年的7%升到12%，在中低端DUV和i線前道上批量替代。政策支持加碼，中央財政補貼升到20%。張江高科投資上海微電子，股價創高。
這項突破讓荷蘭市場份額縮水，中國逐步搶佔。朱士堯的絕對結論現在看不成立了。美國網友反應暴露焦慮，但封鎖擋不住。光刻機研發繼續，核心如光源、物鏡、測量系統、工件臺需提精度，與ASML的2.5納米套刻比還有差距。掌握28納米後，中國競爭全球七成芯片市場，推動價格降，讓汽車家電無人機更有優勢。2025年9月，芯上微裝獲行業獎，EUV參數圖公開。半導體前驅體市場2025年達17億美元，中國2028年佔12億美元。電子特氣市場近300億，年增10%。
北大團隊用冷凍電子斷層掃描，開發減少光刻缺陷的方案。浙大餘杭量子研究院落地“羲之”電子束光刻機，精度0.6納米，線寬8納米，專攻量子芯片，不用掩膜版，直接寫電路。清華探索粒子加速器做光源，但成本高，實際應用難。芯片放大1億倍看，5納米結構複雜，但中國工程團隊拆ASML舊DUV研究結構，雖組裝失敗求助ASML，但凸顯依賴和技術瓶頸。
整體看，中國從跟跑到部分領跑，用時短於預期。高鐵、顯示面板、超算、四代機、火星登陸都這樣。半導體產業鏈市場循環建起來，對光刻機需求急，下游市場養活多家企業迭代，效率高。公佈的往往不是最先進的，與ASML 1980i比，分辨率38納米、套刻2.5納米，還有差距，多重曝光才能到7納米。但未來可期，大部分汽車芯片、功率器件、藍牙WiFi、工業MCU、家電MCU是28納米以上。掌握這個，無懼脫鉤制裁，產能大，芯片價降，在全球更有話語權。
美國地緣分析師Brandon Weichert在“國家利益”寫文，說中國拆DUV凸顯瓶頸，但也承認依賴。ASML派員查後，發現被拆再裝。事件沒官方證實，但顯示中國在高端上的努力。光刻機是半導體最複雜設備，需精密光學、真空、軟件。即使掌握硬件，缺光源軟件也難複製。
中國成爲唯一自主生產光刻機的國家，這事實讓國外不甘。科技創新靠研發人員汗水，不需“允許”。過去嘲笑中國用電飯煲做芯片的，現在被打臉。中高端光刻機路長，要尊重科學複雜性，但對中國工業潛力多樂觀。按進度，全產業鏈自主可控指日可待。
